身为上网本玩家，打小就酷爱打破沙锅拆到“底”的自然对当前最热门的3G上网本兴趣浓厚。碰巧的是，在自己成功购得一台方正颐和E100之后，我身边的两位朋友也相继拿到了各自宠爱的海尔X105和同方S2，经不住本人的软磨硬泡，加上此前本人拆机无数的事实做保证，两位朋友才非常不放心地把爱本拿来给本人做拆机比对。虽然结果可能让他俩很失望，还好我目前为止还是忍住心头兴奋没有告诉他俩这次拆机的重大发现。下面就把这三款本的拆机比对结果晒给大家，但愿我这俩朋友不要过早看到而来找我算帐。

　　外观PK难分伯仲 细节设计方正

　　从笔记本的A面观感来看，S2更偏向于卡通形象，似乎是时尚女孩专用的。X105的图案则是简洁大方，E100则更显沉稳。因为设计风格不同，三者在外观上难分伯仲。

　　从设计细节上来看，同方S2过多的电镀表面处理，似乎品质感略显不足，而且显得廉价，触控板下方的按键设计也有点过于简单化。海尔的触控板造型看起来比较规整，但也同样缺乏设计细节。颐和E100的touchpad按键因为采用了亚光拉丝表面处理，使用起来不易留指纹，触感更舒适，造型更整体，看起来也更加考究。

　　性能高低 一拆见分晓

　　通过身为评测工程师的哥们的帮忙，这仨机器得以在专业评测中心的标准测试环境下测试，笔者昨天晚上终于拿到了这些专业的测试数据。在电池续航能力上，这三款本的区别很大，E100为2小时50分钟，X105为1小时55分钟，S2最长，为4小时35分钟。在平均功率上，颐和E100为11.5W，X105为12.7W，S2则是10.6W。硬盘性能上，E100为4083，X105为3773，S2则是3786。在游戏玩家颇为看重的3Dmark05测试中，E100得分是245，X105得分238，S2得分为244。可以说后面这两个指标上，三者基本相同，E100略微胜出。而在USB接口测试和SATA接口测试中，E100的信号质量都要比另外两款来得更加稳定。

　　综合这些性能测试可以看出，颐和E100的相关数据明显高于其他两款机型，难道这是因为硬盘防震和主板抗冲击等能力上的区别吗？下面笔者就来向大家展示一下相关的测试结果。

　　拆开机器，我们就可以对这些机器的硬盘防震与抗冲击性能有个比较直观的了解了。

　　S2的硬盘结构

　　X105的硬盘结构

　　E100的硬盘结构

　　大家可以看出，S2本本在硬盘周围粘贴有泡棉来防护，但这种设计下，很可能导致使用与携带过程中大量硬盘的损坏。X105本本采用的是马口铁硬盘支架，但因为只有半截马口铁，在提高抗冲击能力的同时，防震能力较差，显然，此本的硬盘返修率将明显增大。我的E100采用的是不锈钢硬盘防滚架，支架四点悬空，不但能通过防震与抗冲击来保护硬盘，也能防止数据的丢失或损坏。

　　在主板防震和抗冲击方面，S2本本的BGA元件下方也填充有防震硅胶，但点胶结果参差不齐，填充不均匀，明显为手工处理。X105则没有采取任何措施，这将使得主板在受外力震动、冲击后容易产生焊点脱落，进而导致主板返修率大幅度增加。E100则在BGA元件下方填充了防震硅胶，可起到防止焊点脱落的作用，从外面看

　　起来也可发现：这款本本的硅胶源于自动点胶机的均匀填充。（大家如不明白可参照下三幅图）

　　S2

　　X105

　　颐和E100

　　从上面这几张图也可以看到，S2的内存插槽紧贴门盖，外力冲击或挤压门盖后，主板将直接遭受冲击，将导致主板返修率增加。X105的内存插槽、散热模组都紧贴门盖，外力冲击或挤压门盖后，主板也将受到冲击，导致主板返修率增加。颐和E100的门盖周边与插槽留出间隙，可起到较好的防止外力冲击的效果。同时，门盖挤压插槽的效果，也能避免主板受到冲击。

　　在键盘设计上，E100采用的是高弹性金属键盘拖架，这种全金属键盘拖架，因为有弹片支撑键盘，增强了键弹性，提高了手感，可避免敲击键盘时产生空洞感。X105的键盘采用的是塑胶键盘拖架，较大的开口，整个拖架凹凸不平，键盘手感空洞，随着用户的使用，双面胶的粘贴将逐步失效。S2使用的也是塑胶键盘拖架，也有较大的开口，键盘手感空洞，随着用户使用，双面胶的粘贴将逐步失效，从而加深键盘的空洞感。

　　在声音效果方面，E100内置音箱腔体，加强中低频响应能力，音效好。同时，软连接麦克风保障音频输入保真效果。X105的1.5W喇叭前置，声音大、尖锐MIC直接焊接，语音输入失真。S21W小喇叭后置，外观好但声音小，MIC直接焊接，语音输入失真。

　　在EMI &ESD（电磁干扰和电磁兼容能力）方面，E100的C面屏蔽处理时采用了金属结合导电布，阻抗低于1欧姆，凭借材料与成本的增加，达成此机器的EMI优于国家标准3dB以上。另两款机器则不同，屏蔽采用导电漆处理的后果必将是，附着力偏小，长期使用后容易脱落引起主板短路，该屏蔽处理方式常用于电视等固定放置的电子产品中，上网本中被导入，属于初次出现在移动便携电子产品中。同时，阻抗偏高，EMI效果也需要验证是否满足国家标准。

　　与此同时，颐和E100下盖采用了真空溅镀的处理，阻抗和EMI效果对比导电漆存在明显的优势，附着力也明显优于导电漆。在门盖/硬盘等位置,采用金属弹片,降低接地阻抗提高抗雷击抗静电能力，超过国标8KV/15KV 20%以上。

　　X105

　　刚性螺丝直接固定, 压力控制不当且不适合批量生产，存在元件被压坏风险，导致主板返修率高。

　　S2

　　显然，S2 的散热处理不当，存在隐患，压力控制失当，将导致芯片被挤压坏或散热故障，导致主板返修率增大

　　做工材料大不同 劣质材料和粗心设计或影响本本寿命

　　总体来看，颐和E100的更加真材实料一些，用咱老百姓的话说就是“舍得投入”。颐和E100全部采用了贴片SMD电容和合金材料电感，具有的高低温、高湿度下的稳定性与更长的使用寿命。X105大量采用铝电解电容、大量采用铁氧体电感，高低温环境下稳定性较差、使用寿命较短。S2也对电子材料选用要求较高，具有的高低温、高湿度下的稳定性与使用寿命。

　　同时，颐和E100主要接插件、I/O接口全部采用大厂的产品，保证产品使用寿命，多年插拔使用后仍能正常使用，如下图

　　富士康的内存插槽

　　阿尔发的读卡器接口

　　与E100一样，在这方面，S2主要接插件、I/O接口全部采用大厂的产品，保证产品使用寿命，而X105的接插件、I/O接口部分选用小厂生产质量无保证的接口。

　　在布线方面，颐和E100所有线材接口下方均粘贴有绝缘胶带，可防止线材与主板摩擦产生短路，提高可靠性，看上去主板上方基本没有线材。

　　E100

　　但另两款本本则不是很乐观了。

　　X105线材处理一团糟，存在多处风险隐患

　　敲击键盘就会挤压到屏线，新机器的屏线都挤压出凹槽了。而且多股线材没有任何卡线槽固定，只用胶布进行了简单粘贴，长期使用后将积累灰尘或导致挤压断裂等风险

　　与X105相似，S2的结构件也存在明显设计缺陷：

　　如上所示，这款应该是量产的S2本本，在重要结构件竟然还存在着设计缺陷，需要手工处理！更可气的是，此本的问题还不止于此：

　　如图所示，导电泡棉粘贴在主板上方，短期很容易造成主板短路等故障，长期容易积累灰尘很容易造成主板大量返修。

　　综上所述，通过这次历时3天2夜的评测，我认为方正颐和E100是一款集易用性、产品寿命长、环境适应能力强的产品——整机可靠性高，主板安全性强。而其他两款产品均存在明显的质量隐患：S2材料成本较高，硬件稳定性尚可，但结构散热处理明显失当，个人认为，S2短期（3-6月）主要的质量隐患来源于屏线与硬盘，

　　长期（1-2年）质量隐患将来源于内部线材以及散热的处理。X105成本低廉，设计寿命低（2年以下），质量隐患多，返修率一定会很高。

　　需要强调的是，本人绝非因为自己买了方正的产品就说方正的好。毕竟我和那两位提供新样机的哥们平均交情都在5年以上，衷心祝愿，他俩的机器都使用正常——虽然评测结果已经说了不，我只能求神保佑了，千万别让以后他们说是我拆坏的。